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　　职业（申万职业分类）已有23家公司披露了2025年年度报告。其间，14家完结净利润同比添加，3家完结扭亏，2家完结减亏。在高功能核算（HPC）与AI需求迸发的催化下，算力芯片、

　　数据显现，受AI出资需求拉动，2025年全球销售额到达7917亿美元，同比添加25.6%，创前史新纪录。我国商场相同体现微弱，2025年半导体销售额同比增速逾越15%。

　　能够看出，半导体工业正由AI特别是大模型带来的算力需求微弱驱动，进入新一轮上行与深入革新周期。

　　当时，以ChatGPT、DeepSeek等为代表的大模型技能，其练习与推理环节均需强壮算力支撑。跟着模型复杂度继续提高，对应的算力需求也水涨船高，智能芯片商场有望迎来全新增量需求。

　　寒武纪的成绩体现印证了职业的添加潜力。2025年，完结经营收入64.97亿元，同比添加453.21%；归属于上市公司股东的纯利润是20.59亿元，初次完结年度盈余。

　　与此同时，存算交融、以存强算、以存代算等技能途径益发受到重视，存储需求出现迸发式添加。随同2025年下半年海外云服务商提早确定存储原厂长时间产能，推进存储原厂研制与产能加快向企业级存储商场歪斜，需求端的微弱抬升已重构存储职业供需格式。

　　在消费级商场，AI PC与AI手机均进入规划化量产出货阶段，进一步为存储需求供给增量支撑。展望后市，本地大模型运转体会或成为差异化卖点，终端单机内存配备有望继续上探，然后进一步驱动存储器速率提高与扩容，国内存储工业正迎来巨大的开展机会。

　　在此布景下，相关企业2025年成绩亮眼。佰维存储完结经营收入113.02亿元，同比添加68.82%；完结归母净利润8.53亿元，同比添加429.07%。其间AI新式端侧存储产品收入约17.51亿元，同比大幅添加。

　　德明利2025年完结经营收入107.89亿元，同比添加126.07%；完结归母净利润6.88亿元，同比添加96.35%。

　　在服务器端，当算力需求呈指数级添加，与之配套的服务器电源芯片商场迎来“井喷式”开展。得益于此，芯朋微2025年完结经营收入11.43亿元，同比添加18.47%；完结归母净利润1.86亿元，同比添加67.34%。其间，新式商场（服务器、通讯、工业电机、光储充、新动力车）经营收入同比添加50%左右，新品类产品（DC-DC、Driver等）营收同比添加39%左右。

　　据悉，2025年推出了12款面向AI核算动力范畴的中心新品，完结服务器一次电源、二次电源到三次电源的全链路布局。

　　在消费电子端，AI终端设备的出货量正迎来显着提高，带动充电芯片商场需求走高。

　　智能手机方面，IDC估计，2026年我国新一代出货量将达1.47亿台，同比添加31.6%，占全体商场的53%。智能眼镜方面，2026年商场亦将迎来规划化拐点，全球智能眼镜商场出货量估计将打破2368.7万台，其间我国商场出货量将打破491.5万台。

　　芯导科技表明，公司活跃推进产品升级迭代，根据自有的老练规划模块，移风易俗，开宣布功率更加高、更智能化的全系列充电芯片、维护芯片等产品。2025年，完结经营收入3.94亿元，同比添加11.52%；完结扣非后归母净利润6888.64万元，同比添加17.54%。

　　当HPC、AI等技能的需求日渐添加，电子科技类产品进一步向小型化与多功能开展，上文所述的部分芯片尺寸不断缩小、品类继续增多，其物理功能在后摩尔年代迫临极限，先进工艺节点的经济效益提高逐渐放缓。

　　这使得半导体职业的焦点从提高晶圆制程节点向封装技能创新搬运，WLCSP（晶圆级芯片规划封装）、FCCSP（倒装芯片级封装）等先进封装技能的开展成为连续及逾越摩尔定律、提高体系功能的要害途径之一。

　　相关上市公司年报显现，其2025年成绩明显获益于封装环节的资料与设备上量。

　　华海诚科2025年订单量稳步添加，带动经营收入规划同比提高38.12%，达4.58亿元。表明，跟着先进封装技能的渐渐的提高，对封装资料的要求也在逐渐的提高，先进封装资料职业正迎来新的开展机会，商场容量逐年添加，并有望继续添加。

　　在设备端，耐科配备2025年出产订单足够，完结各类配备制作843台套，其间半导体封装设备及模具115台套。2025年，完结经营收入2.95亿元，同比添加9.96%；完结归母净利润8033.32万元，同比添加25.49%。